会展名称

2011深圳集成电路创新应用展

会展认证

未选择

布展时间

2011年6月26日---2011年6月27日

展览时间

2011年6月28日---2011年6月29日

撤展时间

2011年6月29日---2011年6月29日

会展场馆

深圳会展中心

主办单位

深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会

承办单位

国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、深圳市思锐达传媒有限公司

协办单位

陕西省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、重庆市半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、天津滨海新区集成电路设计服务中心、中华矽智网

所属行业

通信/通讯/电子

所在地区

广东省 | 深圳市

会展描述

　　金融海啸后的全球电子产业正在发生翻天覆地的变化，应用创新带动技术创新成为电子产业发展的主线，新兴国家和地区取代欧美地区成为主要驱动力，而后“摩尔定律”时代系统整合创新和应用创新比工艺技术本身的进步更加重要。 
　　在应用层面，正在发生的3C融合、云计算和移动互联网变革将改变几乎目前所有消费类电子应用的生态，此时嵌入式软件与应用开发给电子制造商带来了新的挑战；LED照明、工业控制、医疗电子、汽车电子、低碳经济和物联网等新兴行业应用将极大扩展半导体产业的疆土，这些领域所蕴含的商机则成为厂商们下一个利润增长点；与此同时，IC设计服务、新型封装技术、内容和服务提供商等环节的加入，将重塑电子产业链的分工和商业模式，在内容越来越占主导地位的今天，系统厂商也需要积极探求新的成长机会。
紧跟中国厂商需求，把握未来市场商机
　　经过近30年的积累，中国正从全球电子制造中心转变为系统设计和应用创新中心甚至是新技术和新应用的推动中心，金融海啸后中国内需市场的启动加速了这种转变。正是这种时代转变，促成了首届“深圳集成电路创新应用展”在金融危机的逆境中即大获成功。 
　　作为国内首创的系统方案和创新应用展示平台，“深圳集成电路创新应用展”立足于中国电子设计制造中心珠三角地区，以应用和创新为主线，整合上下游供应链资源，通过系统方案展示、高峰论坛、开放式技术研讨等形式，帮助电子制造厂商的技术决策人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势。“深圳集成电路创新应用展”作为“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动的延伸，已成为华南地区集成电路领域极具影响力的行业盛会，同时也是电子制造商了解供应商，选择技术合作伙伴的最佳平台！
展会特色  
　　1、展示创新技术与系统应用
　　针对中国电子制造商的需求，围绕市场的新兴和热点应用领域，突出新技术和新应用的创新性和实用性，并通过集中展示不同方案提供商相关应用方案便于制造商学习比较，打造高端电子技术交流和交易平台； 
　　2、打造IC产业链与系统应用技术相结合的平台 
　　结合珠三角产业配套优势，覆盖上下游产业链与生态圈，包括设计服务、IP供应、EDA工具、晶圆代工、先进封装测试、IC设计公司、分销代理商、方案设计公司以及行业标准组织与产业联盟等，为电子制造商提供一站式技术方案和合作伙伴获取平台； 
　　3、汇聚市场与技术决策的高端观众
　　以系统方案和应用创新为主线，全面吸引电子制造商高端技术管理和决策者（总经理/VP/研发总监/产品经理/市场经理/项目经理）参与； 
　　4、促进高端技术与市场的互动交流 
　　把握集成电路产业链及生态圈的技术及应用创新热点，打造高层管理人员、技术与市场互动交流平台，助力电子制造厂商紧扣最新市场方向，全面接触潜在客户及合作伙伴。

展品范围

IP提供商 IC设计公司 EDA工具 分销商/代理商 
封测 方案商 IC设计服务 系统软件提供商 
晶元加工

参展费用

请来电咨询！

广告费用

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展会周期

每年一届

展会规模

注意事项

联系方式

联系电话：0755-8613 3167、8616 8492
移动电话：
联系传真：0755-8616 8760
联系地址：广东省深圳市高新区科技中二路深圳软件园4号楼321室
邮政编码：518000
电子邮件：info2011@siridamedia.com
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网      址：www.chinaicexpo.com/